9/05手机CIS重点更新

1.思特威SCC85XS:2亿像素/0.61um/全流程国产化，预计 2027 Q1量产

2.三星ISOCELL HPC:2亿像素+行业首创DeepPix像索架构，满阱容量+60%，随OPPO Find X10 Pro Max全球首发三颗2亿像素全大底

3.索尼 LYT-901:首颗2亿像素手机传感器，内置片上 AI Remosaic 引|擎+ 4x传感器内变焦，搭载vivo X300 Ultra/OPPO Find X9 Ultra

4.豪威 0V50R/0V50X/0V50Q:TheiaCel (LOFIC)110dB HDR 下放主流，已规模上车小米/荣耀/华为

非手机但重要的技术突破

5.名古屋大学 GZO透明纳米片传感器:单像索直接捕RGB、灵敏度约商用80倍，挑战数十年 Bayer滤镜范式(研究阶段）感算一体:像素内卷积能效 1.5-2.0TOPS/W,从概念走向芯片级

6.索尼*台积电拟合资 1万亿日元建 CIS工厂（2029投产,轻资产转型)

趋势研判

7.LOFIC 单帧HDR已成手机/车规统一基准

8.像素竞赛边际递减，转向Sensor-SoC协同+片上AI

9.全球手机CIS市场2026 年约 ＄12.2B(CAGR 12.5%),索尼~37%、三星~23%、豪威~19% 深圳