最近盘面很有意思:半导体硬科技板块,一拉升就有资金兑现、逢高出逃。核心两点:①创业板、科创整体盘面偏弱,持仓资金信心不足,反弹优先选择落袋;②市场板块财富效应已经扩散,资金选择变多。硬科技承压,但大金融、保险、券商、各类应用板块持续走强。一部分资金耐不住震荡,选择从硬科技割肉,切换到当下强势主线。
但我认为这反而是好事。资金主动调仓换手,不是全面熊市出逃,属于板块之间的轮动洗牌。筹码充分交换之后,后续硬科技再启动,抛压会轻很多。当下市场结构性行情特征明显,主线百花齐放,指数震荡上行格局不变。
最近盘面很有意思:半导体硬科技板块,一拉升就有资金兑现、逢高出逃。核心两点:①创业板、科创整体盘面偏弱,持仓资金信心不足,反弹优先选择落袋;②市场板块财富效应已经扩散,资金选择变多。硬科技承压,但大金融、保险、券商、各类应用板块持续走强。一部分资金耐不住震荡,选择从硬科技割肉,切换到当下强势主线。
但我认为这反而是好事。资金主动调仓换手,不是全面熊市出逃,属于板块之间的轮动洗牌。筹码充分交换之后,后续硬科技再启动,抛压会轻很多。当下市场结构性行情特征明显,主线百花齐放,指数震荡上行格局不变。