ST亚光 亚光科技 ST 亚光（核心资产成都亚光，原 970 厂，和电科 13 所、55 所并称 “两所一厂”）三维异构集成、GaN 大功率 MMIC、功率 / 第三代半导体转型，都是射频微波军工领域的前沿硬核方向；国内属于第一梯队。军用射频微波组件、GaAs MMIC 已经很强；GaN 大功率 MMIC、三维异构集成目前处于攻关、工程化阶段，还不是完全成熟量产的货架产品。

1.三维异构集成（微波模块）

传统微波组件是把 GaN/GaAs 芯片、滤波器、无源器件平铺在基板上。三维异构是垂直堆叠不同材料的芯片 + 无源元件（GaN、GaAs、硅基数字电路混在一起），也就是射频微系统。

价值：大幅缩小体积、减重、缩短互连，是弹载、机载、星载相控阵雷达 T/R 组件的下一代路线；低轨卫星、弹载小型化刚需。

行业定位：全球都在攻关，属于 “超越摩尔” 的先进微组装，不是随便一家企业能做，国内多家科研院所 + 头部厂商并行研发。ST 亚光的描述是继续攻关、着力实现工程化应用—— 意思是已有技术基础，但距离稳定批量工程交付还有一段路，不是成熟量产产品。

2.GaN 大功率 MMIC 单片集成电路

GaN（氮化镓）属于第三代半导体，射频 GaN 最大优势：高频、高功率密度、耐高温，是现代相控阵雷达、电子对抗核心功放芯片。

GaAs（砷化镓）是亚光传统强项，已经成熟批量供货；GaN 大功率 MMIC 属于重点突破项目，不是已经完全成熟大规模出货。

亚光已经开发机载、弹载 GaN 功放 / 开关芯片，完成可靠性验证，部分型号配套。

3.半导体分立器件向功率半导体、第三代半导体转型

亚光原本强项是微波二极管等微波分立器件；现在从传统微波分立器件，延伸到 GaN 这类宽禁带功率器件，拓展产品边界。

军用射频微波第一梯队

成都亚光是国内军工微波老牌厂商，芯片设计→微组装→微波组件全链条能力是核心优势：

GaAs MMIC、微波接收组件、星载微波电路国内先进，大量型号配套，可替代 MACOM 等国外同类产品；

GaN 射频芯片国内第一梯队，但国内 GaN 领域最强还是电科 13 所、55 所，亚光是并行追赶者；

三维异构集成属于国内先进预研水平，和电科体系、部分航天单位处在同一赛道。

优势：亚光在军工高可靠、宇航级、特定定制频段，已经可以实现国产化替代，适配国内装备环境，

60 年军工微波积累，拥有完整的微波电路、MMIC 设计、微组装、国军标产线；

全链条：芯片设计→器件→微波组件，直接交付 T/R 等组件给航天、中航、兵器等总体单位，很多型号长期配套；

GaAs MMIC 已经成熟；GaN 射频芯片已经进入型号验证、小批量配套。