长电科技拟65亿定增加码先进封装9月3日，长电科技发布定增预案。公司计划向特定对象非公开发行A股股票，募资总额上限65亿元。募集资金将投向高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组封装测试产能升级、晶圆级先进封装工艺扩建、高密度存储芯片系统级封测升级等项目，剩余资金用于补充流动资金与偿还银行贷款。（资讯整理，不构成投资建议）