金刚石散热，解决的是芯片散热传导效率的问题。
液冷，解决的是整台服务器、整个机柜如何把热量搬走的问题。
玻璃基板，解决的是先进封装中，很多芯片如何稳定地放在一起并高速连接的问题。
金刚石散热，解决的是芯片散热传导效率的问题。 液冷，解决的是整台服务器、整个机
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金刚石散热，解决的是芯片散热传导效率的问题。
液冷，解决的是整台服务器、整个机柜如何把热量搬走的问题。
玻璃基板，解决的是先进封装中，很多芯片如何稳定地放在一起并高速连接的问题。