9月3日，小白测评等多位博主集中晒出小米玄戒O3发布会邀请函，这款内嵌真实芯片与雷军签名的铝合金纪念品，不仅展现了小米自研芯片的迭代成果，也预示着搭载该芯片的小米18 Fold即将登场。

纪念品实物采用银色铝合金雕刻，正面呈现大尺寸“XRING O3”图样，金属质感与阵列纹理结合，极具收藏价值。中央直接嵌入一颗已完成封装的玄戒O3真实芯片，尺寸明显大于上一代玄戒O1，彰显新一代芯片的规模升级。底部刻印有“XRING O3 Launch Commemoration”字样、雷军亲笔签名及“2026”年份标识。