台积电正式表态，微通道散热要导入先进封装。现在AI芯片功耗越来越恐怖，普通液冷已经压不住热量了。微通道把流道做到微米级别，冷却液直接靠近芯片热源，散热能力直接上一个台阶。行业已经开始送样、小批量试产，不少企业拿到测试订单。算力越往上走，散热就越绕不开，这条细分赛道的变化值得盯紧。股市有风险，内容仅信息分享，不构成投资建议。