小米18Fold三大尖端科技玄戒O3这颗芯片，参数确实让人意外。3nm工艺、240亿晶体管、安兔兔522万分，是首个突破500万分的手机SoC。

CPU十核全大核设计，多核跑分突破15000，比上代提升60%。极客湾的评测直接用了“外星科技”来形容。更关键的是能效，同架构同工艺下，能效曲线把同代竞品甩开了。

GPU在4.5W功耗下跑出4700分，已经把桌面端的GTX 1060甩在身后。在折叠屏这种散热受限的形态里塞进这样的性能，小米在芯片设计上确实没留余地。