AI推理走向异构分工，英伟达重启Rubin CPX芯片
一、Rubin CPX
Rubin CPX是英伟达改版重启的专用AI芯片，2027年一季度投产。大模型处理用户提问时，读入文本计算压力最大，这块芯片专门干这一步预填充工作，搭配主GPU生成回答。算力接近标准版Rubin，功耗2300W，搭载168GB HBM4内存，专门提升长文本推理效率。
二、产业链发展趋势
Rubin CPX重启标志AI推理走向预填充-解码硬件分离异构路线，适配百万Token长上下文大模型，提升推理吞吐量、降低云厂商算力TCO成本，推动AI长文档、长视频应用落地。
2300W超高功耗直接拉动液冷散热、大功率电源，传统风冷方案适配能力受限；168GB HBM4配置带动HBM内存及配套基板需求；芯片间大量KV-Cache数据交互，抬升高速PCB、高速连接器需求；整机硬件架构重构，利好服务器代工环节。
项目2027Q1量产，属于远期产业催化，短期无业绩兑现。
三、对应产业链
1.液冷散热
英维克：国内AI液冷核心供应商，Rubin CPX单体功耗高达2300W，传统风冷无法满足散热约束，液冷需求量增高。
高澜股份：液冷赛道重要厂商，适配大功耗算力芯片散热需求，跟随新一代异构推理硬件迭代具备增量空间。
2.高速PCB/覆铜板
胜宏科技：高阶高速PCB主力供应商，可承载大电流、高频信号传输，适配高功耗GPU硬件，CPX高功耗特性对PCB层数、材料等级要求提升，带动高阶板卡需求。
深南电路：高速PCB+HBM基板双布局，高端服务器PCB已大规模出货，同时布局HBM配套基板业务；CPX显存需求，拉动服务器高速PCB需求，且HBM4配套基板业务直接受益。
3.HBM配套材料与基板
深南电路：国内少数具备HBM高速基板研发及小批量供货能力企业，芯片配置168GB HBM4，对应的配套基板需求同步增长。
4.高速连接器
信维通信：覆盖GPU互联、板对板高速连接，CPX作为预填充专用芯片，芯片间高速互联带宽需求激增，拉动高速连接器增量。
电连技术：高速连接器、高速线缆产品应用于AI服务器内部互联，适配新一代异构算力硬件的高速数据交互场景。
5.大功率电源
欧陆通：AI服务器大功率电源模块供应商，高功率密度电源模块需求增加，公司大功率电源产品已导入头部服务器客户。
6.服务器结构件
工业富联：AI服务器整机与结构件核心制造，承接英伟达新一代异构推理服务器代工，CPX落地带来整机结构、散热、供电整套硬件变更预期，提升整机代工、结构件业务增量。
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