韬定律芯片设计工具公布！华为正在换道追赶

几个月前华为公布韬定律芯片发展计划，如今更多信息被曝光。
在设计自动化产业峰会上，华为公开了芯片全套设计工具应用情况。
华为半导体CI0刁焱秋在大会上介绍说，T EDA V0.1完整覆盖了3D逻辑折叠芯片从架构规划到落地签核的全设计流程，这次发布也明确了各环节使用的国产工具及对应提供方。随着该工具链的落地，为国产芯片在先进制程受限背景下，通过3D逻辑折叠技术实现性能提升、 降低制程依赖，提供了完整的国产工具支撑。 刁焱秋强调：“其中前端验证产品在仿真性能，容量上已经超越国际竞品，为3D逻辑折叠技术的设计带来容量和验证效率的保障。”
国内数字EDA/IP企业合见工软也发布多项创新产品和技术成果，涵盖Agentic EDA智能体、三维芯片物理设计、先进工艺节点收敛等方向。
注意，UniVista 3DIC Designer是国内首款自主知识产权的基于原生三维重构的创新EDA工具，而EDA智能体则极大提升了芯片设计效率。
几年前EDA工具研发难度被某些人吹得天花乱坠，如今回头看也不过如此。随着9月份华为首款韬定律芯片的上市，标志着我国芯片领域在大幅度拉近与境外最先进水平的差距，并有望在未来5年内实现赶超。
几年前我曾预言，断供只会给华为这种研发能力极强的高科技企业带来短期阵痛，但后果很严重，一旦华为完成国产替代，那就是全能战士，无敌金刚，如今应验了。如今A国已经找不到华为致命短板了，又能有什么办法击垮华为呢？