大基金三期参与华虹无锡三期增资

9月1日晚间，华虹宏力公告其无锡三期项目总额41.7亿美元的增资计划，其中大基金三期通过华芯鼎新出资6.25亿美元，这是大基金三期公开的首个晶圆厂（FAB）投资项目，明确了其对成熟特色工艺产能扩张的战略支持。此举为华虹的扩产提供了强有力的资金保障，更关键的是，巨额资本开支（约90%为设备采购）直接转化为国产半导体设备商高度确定的订单预期，预计相关设备招标将在年底启动。

关注：华虹宏力（增资落地加速12英寸特色工艺产能扩张，巩固市场地位），半导体设备/材料（晶圆厂巨额资本开支直接催生明确的设备采购需求，订单确定性高）

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