7月的时候我就开始给大家讲高股息，具体的板块有银行、煤炭、水电、家电、保险，真正符合标准的加起来就五六家公司而已，就这么简单。

今天讲了保险板块股息率的排行：目前H中太保、新华TTM股息率分别达到6.0%和6.9%，平安、人保、太平、阳光、中国财险均超5%；A股中平安和太保也接近5%。

继续跟踪CCL（覆铜板） 供应链，详细分析云服务提供商（AWS、谷歌）和AI芯片巨头（英伟达、AMD） 在2026-2028年期间的材料需求、供应商格局、技术路线（M系列材料、PTFE）、产能规划及市场趋势。

核心结论是：台光电子是亚马逊和谷歌AI服务器CCL的主要供应商，在英伟达中板项目中也占据优势。

M8等级材料是当前高端AI服务器的主流，价格已上涨约30%，且出货量预计到2028年将翻倍增长。

PTFE方案是下一代高性能交换机的关键技术，但面临“爆板”等工艺挑战，拥有相关经验的厂商（如景旺电子）具备先发优势。

供应链向东南亚转移是趋势，但各厂商（如AWS、NVIDIA）的推进速度和紧迫性不同。

主要客户（AWS、谷歌、英伟达）的CCL供应链格局

亚马逊 (AWS)

CCL供应商份额：台光电子占主导地位（约60-70%），其余为台耀科技。其UBB板主要使用台光材料，OAM板使用松下M6/M7材料。

PCB供应商：金像电子是长期最大供应商。生益科技在服务器PCB份额较小，但在自研交换机项目中取得较多份额。

CCL月出货量：约70-80万张/月，主要用于第三代训练芯片，其中M8材料占比最高（60-70%），用于26层UBB板。

未来需求指引：曾给出2026年120万张/月的指引，但受限于泰国PCB厂产能爬坡不及预期，该目标可能顺延至2027年。

供应链转移：为执行“N+C”（中国大陆以外）政策，将部分份额转移至泰国，主要合作方为金像电子，材料由台耀或台光供应。生益电子在国内的份额可能受影响。

谷歌 (Google)

CCL供应商份额：过去由松下独供，2025年起，台光电子和联茂电子开始导入。大中华区PCB厂主要采购联茂材料，海外PCB厂采购松下材料。

PCB供应商：以TTM为主，其次是沪电股份和胜宏科技，金像电子有少量份额，海外供应商为Isola和NipponSteelake。

未来需求指引：非常积极，预计2027年平均月需求150万张（以V8为主），2028年增长至200万张。

供应链转移：与沪电在泰国工厂合作，涉及较旧的M7级服务器产品。

英伟达 (NVIDIA)

CCL供应商格局：在Rubin平台中，compute board和加速卡使用斗山的D3材料。在中板和交换机板上，生益科技和台光电子份额约为50:50，但台光电子份额略高。

PCB供应商：胜宏、欣兴等。

中板/交换机板出货量：2026年4月后显著提升，目前合计15-20万张/月。预计2026年底仅交换机板月出货量可能翻倍，加上中板，CCL需求总量或将达到50万张/月。

未来需求展望：前景不明朗，因其未提供用量最大的Bianca项目的需求预估。

供应链转移：在推动胜宏、欣兴在泰国工厂的验证，但紧迫性不高。

关键产品与技术规划谷歌TPUV8 vs TPUV9

TPUV8：于2026年Q2后放量。UBB板采用M8与M6混压+HVLP3铜箔（三代铜）；CPU板使用M6。CCL供应中，台光电子占七成。

TPUV9：处于非常早期阶段，预计2028年量产。采用M8材料搭配二代布。

英伟达Rubin平台

中板/交换机板：主要采用M8树脂+二代布+HVLP4铜箔（四代铜），中板已有少量使用M9树脂。

PTFE方案：是下一代交换机（UltraSwitch）的关键技术。方案已从无布PTFE转向PTFE与M9树脂的混压。无布PTFE电信性能最优，但工艺难度大。

博通 (Broadcom) / AMD / Cisco / Arista

这些交换器客户也是M8材料的主要用户之一。

M8材料市场分析

价格：过去半年内上涨约30%，老产品涨幅更高。

出货量：当前月出货量150万张。预计2027年增长至300万张，2028年达到400万张。

客户结构：主要客户包括英伟达、AMD（当前M8主要用户之一，MI450等产品月需求约100万张）、云服务提供商（AWS、谷歌等）以及交换器客户（Cisco、Arista）。

应用差异：AMD产品使用40多层板材；AWS UBB项目为26层纯M8方案；谷歌为M8与M6混压，层数在20-30层。

技术路线挑战（PTFE方案）

技术挑战：最大的挑战是爆板问题。材料本身性能达标，但在PCB客户端的热制程、热回流焊等可靠性检验中，因树脂、玻纤布、铜箔的结合力不足而频繁出现爆板。电性能已达标，但需要改善用于耦合的化学品。

发展潜力：具备PTFE PCB制造经验的厂商（如景旺电子，在工业及射频领域有积累）将具备竞争优势，而缺乏经验的厂商（如胜宏科技）可能显现差距。

铜箔技术：当前最高阶铜箔为第四代，第五代尚未问世。谷歌V8使用三代铜箔（HVLP3），因其性价比更高。