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9/2 早报已更新并推送完成。 1.索尼长崎 TEC 曝良率爬坡难题,三星 CIS 或首度切入 iPhone——该厂承担索尼超 80% 手机 CIS 出货、含全部 iPhone 订单,良率改善滞后若长期化或冲击苹果新机供应;苹果已与三星在得州奥斯汀晶圆厂联合开发三层堆叠 CIS,业界预计最早 2027 年 iPhone 首搭三星传感器。 ​

9/2 早报已更新并推送完成。

1.索尼长崎 TEC 曝良率爬坡难题,三星 CIS 或首度切入 iPhone——该厂承担索尼超 80% 手机 CIS 出货、含全部 iPhone 订单,良率改善滞后若长期化或冲击苹果新机供应;苹果已与三星在得州奥斯汀晶圆厂联合开发三层堆叠 CIS,业界预计最早 2027 年 iPhone 首搭三星传感器。若成真,是十余年来 iPhone 主摄 CIS 独家格局的首次实质松动。

2.「史上最卷 9 月」发布日历完整落地 + CIS 三点新细节(ZOL 2026-09-02 / ProPakistani 2026-09-01):9/5–7 小米 18 Fold + 华为 Mate XT2;9/9 苹果 iPhone 18 Pro/Ultra;9/15 vivo X500;9/23 华为 Mate 90 + OPPO Find X10;9/28 小米 18 Pro + 荣耀 Magic9。新增细节:vivo X500 主摄为与索尼共研的「蔡司超级动态主摄」17EV;荣耀 Magic9 官方确认 9/28 北京发布、ARRI 联名、标准版或首发方形前摄形态(Android 首款);小米 18 Pro 测试定制 2 亿像素 LOFIC 主摄。2 亿像素已从长焦扩散到主摄 + 前摄形态 + 视频链路。

3.格科微公告 9/9 召开半年度业绩说明会 + 9/2 板块回调——9/9 09:00–10:00 上证路演中心,赵立新等出席,9/2–9/8 可预征集提问;同日 A 股半导体集体回调,华虹/灿芯跌超 11%、思特威盘中跌超 7%(属板块整体调整,非 CIS 基本面事件)。CMOS图像传感器 深圳