芯闻简讯：英伟达35亿美元投资MTL，卡位AI边缘计算

2026年8月31日，英伟达与联发科（MTK）联合宣布深化长期合作关系，双方将在AI基础设施、本地AI计算和智能汽车三大领域展开更紧密的协作。作为合作升级的重要标志，英伟达斥资35亿美元认购联发科发行的可转换公司债。

合作覆盖三大领域：AI基础设施方面，联发科将采用NVLink Fusion平台，帮助超大规模企业、云服务商及前沿模型开发商开发可接入英伟达机架级AI工厂的定制XPU；本地AI计算方面，双方将持续合作开发多代RTX Spark与DGX Spark电脑芯片；汽车领域则面向物理AI时代开发软件定义车辆平台。

NVLink Fusion平台并非单一技术，而是一套围绕定制XPU的完整技术栈。它包含NVLink Fusion芯粒，可通过英伟达光子或电气互连将XPU接入NVLink扩展网络；NVLink-C2C技术，为XPU与英伟达Rosa CPU及其他兼容处理器之间提供高带宽、高能效的连接；以及NVHBM方案，通过定制化内存能力提升带宽与能效，同时将更多硅片面积留给计算单元。

此次合作的核心突破在于数据中心层面。联发科将正式采用英伟达的NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云服务提供商和前沿模型开发者提供经过预验证的路径，使其能够开发定制化的XPU（扩展处理器），并接入英伟达NVLink互联的机架级AI工厂。

研调机构TrendForce预估，2026年云厂商自研ASIC服务器的出货增速将达44.6%，远超GPU服务器的16.1%，ASIC在AI服务器中的份额有望从20.9%升至27.8%。

研调机构Counterpoint Research预计，2027年全球AI服务器ASIC出货量将比2024年增长三倍，谷歌届时继续保持领先；AI ASIC市场规模也将从2024年的120亿美元增至2027年的300亿美元，年复合增长率34%。