芯闻简讯：三星AI芯片封装路线，玻璃基板2029年商用

三星电子正加速布局AI芯片先进封装，并公布面板级封装（PLP）、玻璃基板与混合键合等技术路线图，计划将已用于移动装置的PLP技术延伸至AI服务器市场，商用时程预估落在2028年前后；玻璃基板最快可能于2029年商用，但2030年前后被认为更为实际。

扇出型面板级封装（FO-PLP）是在方形面板上进行芯片封装，相较于采用圆形晶圆的扇出型晶圆级封装（FO-WLP），能减少边缘材料浪费。根据业界统计，以12英寸晶圆为基准，PLP方式通常可产出5倍以上的芯片，提升生产效率。

三星先前已将PLP技术应用于Google Pixel手机的部分移动应用处理器，以及Galaxy Watch采用的Exynos W1000处理器，两者均使用415×510毫米的大尺寸面板生产。未来三星将延续既有面板规格，把累积的量产经验与基础设施导入AI服务器芯片封装。

三星电子表示，将持续沿用415×510毫米面板，预估PLP量产时间与台积电相近，约落在2028年前后。面对AI芯片封装持续大型化，三星也同步投入玻璃基板研发。玻璃较传统有机材料具备更佳的尺寸稳定性，热膨胀系数也能调整至接近硅的水准，有助于控制大型封装的翘曲问题。

三星预估，玻璃基板最快可能于2029年商用，不过2030年前后较为实际。随着芯片封装尺寸不断扩大，尺寸控制难度同步升高，玻璃基板可望成为解决相关问题的方案。