下周大事件前瞻（8.31日—9.03日 ）

8.31 周一18 届集成电路封测产业链创新发展论坛板块：先进封装$太极实业 sh600667$ 、通富微电、长电科技、华天科技、盛合晶微等

14 届半导体设备材料及核心部件展在无锡举行板块：半导体设备$北方华创 sz002371$ 、华天科技、中微公司、拓荆科技、中科飞测等

9.01 周二高通 9.1 日起上调芯片价格；卓胜微发布调价函；板块：芯片半导体$兆易创新 sh603986$ 、圣邦股份、卓胜微、国民技术、国瓷材料等

南亚塑料宣布 CCL 及半固化片调涨 20~25% 9.1 日起生效板块：PCB、覆铜板生益科技、山东玻纤、宏和科技、金安国纪、铜冠铜箔等

MLCC 厂商日本太阳诱电：自 9 月 1 起对部分产品进行调价板块：MLCC三环集团、风华高科、国瓷材料、东材科技、麦捷科技等

9.02 周三大商所：焦炭期权自 9 月 2 日（周三）起上市交易板块：焦煤 焦化山西焦化、美锦能源、陕西黑猫、永安期货、金能科技等

9.03 周四2026 世界动力电池大会在四川宜宾举办；板块：动力电池 锂电池宁德时代、天赐材料、亿纬锂能、远东股份、多氟多等

特斯拉于 9.3 日在得州奥斯汀举行 Cybercab 发布会板块：无人驾驶浙江世宝、拓普集团、联创电子、德赛西威、三花智控等

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