小米连发三颗玄戒系列芯片,从手机SoC到AI加速芯片再到智驾芯片。本来以为就是科技圈的常规操作,没想到《人民日报》专门写了篇文章来聊这件事。
文章篇幅不长,但有几个点值得看[向右R]
一是肯定了这种“企业+科研机构”联合攻关的模式,小米和20多家企业一起“死磕”6纳米晶圆堆叠工艺,在没人走过的路上硬是走通了。
二是把这件事放在“中国硬科技突围”的大背景下讨论,认可了小米作为一家消费电子公司在半导体领域的长期投入。
三是用了一句话收尾:“为业界探索出了一条新路”。
不夸张地讲,官媒的认可比什么营销都管用。一周之内央视和人民日报先后发声,说明小米在芯片这条路上确实走出了一个样本[大笑R]。
雷总转发了文章,回了六个字:“感谢大家,继续努力”[偷笑R]。
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