看到了一个Block folding论文……

2014年佐治亚理工的作品……

都是折叠，有什么不一样呢？

有无专家解释一下……

我看下来，这篇论文扎实，超前……

通篇再讲工艺实现方法，包括键合工艺，封测，热问题，电源布局，对准误差，晶圆减薄这些现实问题……

不愧是先进封装最顶的学校……