TDP（Thermal Design Power）是处理器的热设计功耗，指最大负载时的散热设计功率，单位为瓦（W），用于指导散热系统设计。例如苹果M2芯片的TDP为35W，但实际功耗可能更高，因TDP仅反映散热需求而非真实功耗。先进制程（如5nm）能降低TDP，同代M系芯片TDP通常高于A系（如M6高于A20 Pro）。高TDP的CPU性能更强但需更强散热，台式机主板常默认解锁TDP限制以提升性能。