【甲盛工作室活动·先进封装】聚力半导体产业，祝贺《先进封装＆智能制造学术研讨会》8月28日于西安皇冠假日酒店圆满举办。本次大会由陕西省国生JMRH企业商会主办，甲盛工作室创始人以商会特聘专家身份参会交流。会上，陕西纳科微能科技CEO、芯异微电子创始人周瑞琪博士带来《端到端AI像素化射频电路逆向设计》主题分享。作为西电博士、世界经济论坛全球杰出青年，他围绕AI赋能射频芯片设计范式变革展开深度解读，报告引发现场共鸣。 先进封装、射频芯片、智能制造是半导体国产替代的关键赛道，期待产业同仁加强对接，协同创新。欢迎业内朋友交流探讨。 早安朋友们，周末快乐！