晶圆级别的3D 堆叠技术，需要把两个晶圆精确对齐到微米级精度。中国在1.4微米混合键合技术上实现了突破，这在很大程度上说明，中国已经掌握了相关核心技术。

三维封装技术从平面结构转向垂直堆叠方式，能够解决内存墙以及功耗方面的相关问题，数据传输方面的功耗也降低了60% 以上。

中国在这方面从“堆面积”转向了“堆楼层”的模式，长电科技、通富微电这些企业都实现了相应突破，华为的芯片也运用了类似技术。

这相当于直接在计算核心正上方盖了一座大楼，中间用28672根垂直穿透的通道连接。数据不用再跑几厘米的平面公路，只需跨越微米级的垂直高度。其结果是：

芯片间传输带宽一举冲破上极限，达到出神入化的1.22TB/s！数据传输功耗直接暴跌60% 以上！

1.22TB/s 带宽是什么概念？相当于1秒钟内下载80部4K 高清原片电影；或者在半个眨眼的时间里，把整部《大英百科全书》反复读写1000遍。

半导体出口禁令的本意，是想把中国封印在“算力荒漠”里，却出乎意料地加速催化了中国在先进封装、三维堆叠、车规高算力芯片领域的全面爆发。

玄戒 O100这款芯片选用的是6nm 晶圆级别的3D 垂直堆叠方式，实现了1.4微米的混合键合工艺，拥有28672根垂直通道，带宽达到了1.22TB/s。与传统封装方式相比，它在节能方面的表现提升了60% 以上。