人民日报评小米为中国半导体探新路

今天人民日报第五版《人民时评》点名小米，把玄戒三芯和朱雀三号、中国天眼放进同一个叙事。耐人寻味的是，这次的关键词不是"自研"多牛，而是"协同攻关"——20多家企业、科研机构一起上，小米和晶圆厂反复磨6纳米多层晶圆超高密度先进封装，失败、排查、调整、再试，硬是在技术"无人区"趟出一条新路。

新在哪儿？过去一提国产半导体，总觉得得靠国家队或老牌大厂死磕最先进制程。这回是消费电子厂商下场，在先进封装、晶圆堆叠这条赛道上啃硬骨头：全球首个6纳米晶圆级垂直堆叠芯片、国内首个3纳米智驾芯片，一周内央视、人民日报接连发声。

官媒把一家做手机、做汽车的公司，和探空火箭、大国重器放一块评，分量不用多说了。国产半导体的故事，从来不只有"制程军备竞赛"一种写法。