昨天早上我说过接下来英伟达需要：更多高带宽内存，更多先进封装，更多晶圆，更多网络设备，更多服务器组件。

月初的时候我提过，樱花第三轮对华半导体出口管制将于8月1日生效，首次大规模锁定先进封装赛道，新增 20 大类管制物项，补齐封锁链条，目标阻断国内依靠Chiplet、2.5D/3D 堆叠、HBM实现 “换道超车” 路线。

现在英伟达对先进封装的需求，叠加樱花第三轮对华围堵先进封装的赛道，我隐隐预感先进封装将迎来中长期的布局价值。过去我说过，因为Chiplet、2.5D/3D 堆叠、HBM，是目前我们想绕开光刻机，有可能实现换道超车的唯一捷径。

今天我会继续微调，加码先进封装。继续关注，通富微电，长电科技，华天科技，甬矽电子，新益昌。