今年5月13日，fi­c­o­n­T­EC宣布与一家台湾主要合作伙伴签署并启动OEM和ODM合作项目。

之前大家对这家台湾OEM公司的猜测众说纷纭，随着8月25日汉测法说会上“携手德厂”的表述和炸眼的168名工程师招募信息，现在能有个定论了。

那么接下来就和大家学习萝卜的OEM供应商：汉民测试

汉测本身就是半导体设备工程、安装、调试、维修和客户服务能力的公司。这点很重要，传统电测与硅光子光测之间存在很高的技术壁垒：懂电测的人未必懂光测，懂光测的人又未必懂电测。

所以汉测进入CPO供应链中，并不是突然蹭热点，它实际上是在把自己原来的半导体测试工程能力，向硅光子/CPO测试迁移。

这也是它能与fi­c­o­n­t­ec合作的基础

截止此次法说会，汉测自己跑通了In­s­e­r­t­i­on1（自己开发快速对位、耦光和测试整合方案），同时与fi­c­o­n­t­ec的合作已经从In­s­e­r­t­i­on2环节（OEM制造以及ODM客制化模块），扩展到了In­s­e­r­t­i­on3（技术支持、维修服务等环节）。

过去我们讨论fi­c­o­n­T­EC，往往关注的是它的技术：5nm级直线运动精度、PIC As­s­e­m­b­ly、CPO Te­st、Ins2、Ins3、Ins4……

但真正到了量产阶段，还有一个非常现实的问题：机器到底怎么造出来？

做一台高度复杂的光电设备，靠德国本土工程师团队可以解决。但订单如果翻到300台呢？

这时候的瓶颈，就从技术转向St­e­f­a­no经常提的：问题的关键在于如何大规模制造？

制造需要的是工程师、组装、供应链、测试、交付、安装、售后等等，所以对fi­c­o­n­t­ec来说，OEM不是简单的“找个人代工”，而是全球化设备产能。

如果按照德国合作伙伴预估的需求以及月出货目标，汉测未来可能还需要增加约168名工程师及相关人员。（王子建原话）

截至今年7月，汉测有570名员工，其中工程服务团队已经超过340人。

这里不是简单理解的CPO景气，汉测需要扩招一百六十多个工程师，而是“fi­c­o­n­T­EC已经开始让供应链按照未来的设备出货规模做准备。”

fi­c­o­n­T­EC给出了需求/出货目标 → 汉测反推自己的工程人员需求 → 得出需要增加约168人。而且企业只有真正准备动手干活的时候，才会开始招人。

一句话说，这不是简单的市场预期，而是产能规划，表明fi­c­o­n­t­ec的订单需求有多旺盛。这也是我为什么说，汉测是fi­c­o­n­t­ec的订单温度计，冷暖自知。

fi­c­o­n­t­ec正在建立一套能够随着客户量产而不断复制的光子制造设备平台，而不是只局限于CPO。

在萝卜手中，fi­c­o­n­t­ec不再只是“德国小型高端光学设备公司”，而是“全球硅光/CPO自动化制造设备平台”。

通过德国研发与核心制造+台湾OEM+全球供应链+海外服务网络去放大设备出货量，正是萝卜现在正在做的。