小米这是要搞事情？手机、AI、智驾三芯齐发！

就在刚刚，小米第二代自研旗舰SoC——玄戒O3正式亮相，并将首发搭载于小米18 Fold。与此同时，玄戒O100（AI加速芯片）与玄戒D100（智驾算力芯片）也同步发布。核心亮点速览：

· 小米玄戒O3：
（1）工艺：台积电3nm（N3P）制程，面积133mm²，集成240亿晶体管，规模较上代增长26%；
（2）跑分：实验室低温环境下，安兔兔V11综合跑分高达522万；
（3）全大核CPU：10核全大核架构（6超大核+4大核），主频至高4.35GHz，性能提升60%；
（4）跨代GPU与内存：首发16核G2-Ultra NX GPU，性能提升85%，功耗降低64%；支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s；
（5）原生AI算力：NPU架构重构，拥有200 TOPS张量算力，专为小米MiMo端侧大模型定制，端侧AI性能提升45%。

· 玄戒O100：小米首颗专为端侧大模型打造的高带宽AI加速芯片。采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）+Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米。带宽达1.22TB/s，端侧推理速度至高330 TPS。

· 玄戒D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片。采用3nm工艺，配备20核高性能CPU与16核高算力NPU。支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。

目前，玄戒O3已开启规模量产，玄戒O100、玄戒D100已研发完成，将于明年正式商用。小米18系列 小米玄戒