SK海力士公布最新HBM进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术 网页链接

①SK海力士高管最新表示，人工智能半导体时代中，除HBM本身性能外，封装技术的影响越来越大；②人工智能半导体制作中，因为存储器其先于其他器件组装到中介层，所以其可靠性要求更高；③SK海力士正研发下一代封装技术以及区域冷却技术以应对HBM的发展需求。