小米D100智驾芯片倒是相对来说，技术含量相较于前两个低一点。智驾芯片国内这几年卷下来，设计方面已经有很多团队了，第一方挖人做也行，第三方解决方案也行，第一方做前端、第三方做后端也行，方案很丰富。

另一点好一点的是，美国卡的也没那么严了。业内除了小米，也有其他友商的芯片拿去流片了，比如地平线之前就提到，下一代芯片的算力要达到1500-2000T。此外，业内还有传闻表示，小鹏下一代芯片的设计指标也是3nm 2000T，按当时的时间点来说，今年底到明年初也差不多能回片了。

唯一没提的是内存带宽……我稍微有点担心，这玩意儿还是很影响decode速度的。

现在小米智驾拖后腿的，反倒是模型团队了。

算力倒是也不缺，金山云也是国内批准能买海外卡的主要公司之一。

所以，从目前来看，基本上有一点芯片能力的公司，都自己造智驾芯片了。英伟达财富自由的大爷们不当人导致的。