💡 核心逻辑总结
● 沪硅产业：看的是“从0到1”的规模化突破。作为芯片制造的基底，12英寸硅片的国产替代是长期确定性最高的赛道之一。
● 安集科技：看的是“从1到N”的持续渗透。CMP材料是晶圆制造的核心耗材，随着国内晶圆厂扩产，其业绩确定性极强。
● 中船特气：看的是“供需错配”的涨价弹性。电子特气是半导体制造的“血液”，在AI算力和存储扩产的双重驱动下，具备极强的业绩爆发力。

这三个方向（硅片、抛光液、特气）刚好覆盖了半导体制造的最上游。