英伟达硅光交换机量产，CPO能否攻克吉瓦级算力集群功耗墙？

今年8月14日英伟达硅光交换机进入量产阶段，单通道传输速率达到200G，推动共基板光电封装技术跨过试验门槛，进入吉瓦级人工智能算力中心的商用部署周期。新架构把硅光引擎和交换芯片封装在同一块基板上面，缩短了高频电信号在电路板上的传输路径，化解了超大规模计算集群内部的电信号高频损耗难题。
面对吉瓦级计算集群的供电压力，系统整体能耗降低80%，整机功耗降至传统方案的20%，同时链路光损耗由22dB降低到4dB，信号完整性提高64倍。通过外置激光光源模块，系统内部激光器使用总量减少75%，降低了高温工作环境下的芯片发热损耗，平均故障间隔时间延长10倍，保障了大型模型训练任务长周期运行。
在精密工程制造环节，光引擎微米级装配对准公差控制在0.1微米以内，量产良品率达到95%以上，光引擎模块达到整机物料清单的40%。国内光器件企业承担外置激光器子组件封装、高密度光纤阵列组装和光纤路由柔性板制造，推进1.6T高速光模块和光电封装方案规模交付，推动天基智算和地面数据中心构建更高效率的光电互联网络。