英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机量产，采用CPO共封装光学方案。核心参数：激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、MTBF提升10倍。这是200G/lane CPO交换机首次规模化商用。

对A股影响：

直接受益：天孚通信（硅光耦合/光引擎组装）、工业富联（系统组装）、源杰科技/仕佳光子（外置CW光源）

间接受益：罗博特科（耦合设备）、长电科技/通富微电（先进封装）

中长期承压：传统可插拔光模块外壳/连接器/低端PCB配套厂商

短期1.6T可插拔模块仍在放量，CPO与可插拔方案将并行2–3年。