🔴 ABF基板或成存储之后第二大短缺：台积电点名新瓶颈，兴森科技迎来验证窗口
🕒 时间：2026年8月11日 19:47:58（北京时间）
信息 / 台积电副总裁何俊公开交流

大白话理解总结：CoWoS扩产已经从“有没有产能”走到“整套供应链能不能一起跟上”。台积电称目前已非常接近满足客户需求，但ABF基板、超大封装的热与机械稳定性、供应商现场协同，正在成为新的约束。

一句话总结：先进封装仍在高速扩容，增量开始从CoWoS本身外溢到ABF基板、混合键合、测试、热管理和硅光子。

市场影响程度：非常重要。台积电披露了明确的产能、良率和技术路线，也直接点出未来数年的供应短板。

1. CoWoS产能过去3年每年翻一番。台积电现有10座先进封装工厂，管理层称产能已“非常接近”满足市场需求，但还没有完全填平缺口。

2. 5.5倍光罩尺寸的CoWoS已经量产，多款AI客户产品良率超过98%；更大的14倍光罩尺寸计划在2029年推出。封装越做越大，翘曲、散热、材料一致性和测试难度都会同步上升。

3. SoIC去年量产时的混合键合间距为6微米，计划到2029年缩至4.5微米，并用于A14芯片堆叠。台积电给出的口径是：SoIC可带来约50倍互连密度和5倍能源效率。

4. 管理层判断，未来几年ABF基板短缺可能成为继存储器之后的第二大短缺。台积电已向多家供应商采购基材，但不同材料的热性能和机械性能存在差异，不能简单靠增加供应商解决。

5. 先进封装正在从“封芯片”变成系统工程。中介层不再只负责连接，未来还会集成稳压器、电容器和硅光子；Chiplet也会通过“智能匹配”把性能接近的裸片组合起来，回收原本可能报废的芯片，提高整体良率。

6. 开发模式也变了。客户芯片会在最终测试方案敲定前进入晶圆厂，关键供应商要把研发团队驻扎在台积电附近，在量产过程中实时修正。台积电会提前6个季度发布系统指南，让客户与供应商围绕热、机械和功率要求共同开发，也就是STCO。

市场影响：
对大A而言，主线不只是封测厂扩产。更值得跟踪的是ABF/高端封装基板、混合键合设备、先进封装材料、测试设备、散热以及硅光子。台积电把ABF列为下一阶段潜在短缺，意味着载板环节的景气度和验证节奏会被市场反复交易。

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