【Apple 因内存短缺将减少 2026 年硬件出货量】

市场近期传闻，台积电因 DRAM 供应紧张，囤积约 10 亿美元的 Apple 2nm 处理器半成品（传闻称为处理器晶圆）无法封装，报道援引台积电 2026 财年第二季度财报电话会议上提到“库存天数增加主要原因是 2nm 量产爬坡”作为佐证。

郭明錤在产业调查显示，Apple 今年的硬件出货量确实因内存短缺而下调，但 Apple 会根据预计的内存供应量，提前至少 3 个月规划处理器生产，而不是让台积电提前大量生产半成品。

这不代表台积电不会提前生产并囤积半成品；但如果瓶颈不在台积电，这么做并无实益，因此，Apple 没有太大理由额外付钱要求台积电这样做。

换句话说，内存供应紧张是真实存在，但我的理解是，并没有发生“台积电先囤积 10 亿美元半成品，再苦等内存到货再封装”这种戏剧性变化。台积电与 Apple 都是全球执行力一流的企业，在供应链管理上，双方紧密合作下也很难发生这种戏剧性的发展。

内存芯片持续短缺已经影响到 Mac Studio、Mac mini 和 MacBook Air，而且持续的供应问题似乎也会影响即将推出的 iPhone 机型。内存制造商一直在优先供应 AI 数据中心，因为这些芯片的合同利润更高，导致用于消费设备芯片的产能减少。

供应持续短缺推高了价格，并导致部分产品需要长时间等待才能到货。Apple 在 6 月份提高了所有 Mac 和 iPad 的价格，预计 iPhone 的价格将在 9 月份上涨。

受内存问题，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和可折叠 iPhone 的供应量可能有限，预计这些设备将在订购期间售罄。