8月7日，海关总署发布数据显示，7月份进出口额为4.66万亿元，同比增长19.2%。其中，集成电路出口387.4亿美元，同比增长116.8%。中国机电产品进出口商会分析，集成电路连续第5个月创月度出口新高，前7个月出口同比增长99.5%至2160.2亿美元，已超过2025年全年出口额，但出口量增幅仅为6.2%，价格上涨对出口的拉动作用突出。
据国盛证券研报，集成电路是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，封装测试作为其制造关键环节，已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产替代加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。