AI算力预期修复先行，市场焦点回归Rubin周期基本面验证

当前AI算力产业链的预期修复已先行完成，市场关注点正从概念炒作回归至新产品周期的基本面验证。Rubin平台的商业化落地，正是本轮PCB板块景气上行的核心驱动力。随着产业景气度持续推进，上游核心配套环节已步入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升，硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性持续提升。

硬件迭代重塑PCB价值量，mSAP工艺打开增量空间

AI服务器架构升级正从两个维度重塑PCB产业链价值。一方面，AI服务器主机板PCB与特种电子布充分受益于材料与规格的迭代优化，叠加高端产能供给偏紧，赛道利润弹性有望持续修复。另一方面，算力网络向1.6T迭代，严苛的布线密度与精度指标促使光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换——这一变化不仅直接创造PCB增量市场，高附加值产品占比的提升也将放大板块盈利弹性。

IC载板：独立景气逻辑，聚焦ABF国产替代

相较于PCB的业绩兑现逻辑，IC载板赛道运行逻辑相对独立。其核心投资价值聚焦于AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程，具备中长期成长期权。伴随Rubin平台商业化落地在即，IC载板景气度持续上行。

建议关注：

· PCB/IC载板：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技· PCB设备：芯碁微装· PCB上游原材料：宏和科技、中材科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔

风险提示：AI资本开支不及预期风险，高端产能释放与行业竞争加剧风险，ABF载板国产替代进度滞后风险，上游原材料价格波动风险。