8.07周五 涨停板：连板高度！

全市场连板股13只，3进4晋级率较高，板块呈现医药、算力硬件双主线领涨格局，下面分赛道梳理连板标杆、核心标的、上涨催化与盘面特征。

1.覆铜板+PCB

• 连板高度：宝鼎科技6天5板（板块空间总龙头）；华正新材4天3板；景旺电子2连板

• 核心标的：宝鼎科技、景旺电子、华正新材、生益科技、依顿电子、博敏电子、南亚新材、铜箔链诺德股份、方邦股份

• 上涨催化：高盛上调AI‑PCB、CCL覆铜板行业复合增速，AI服务器高阶高密度PCB供不应求；电子布开启涨价周期；资金从高位光模块向算力硬件中游做高低切换。

• 盘面特征：板块涨停家数最多，梯队完整；主板与20cm创业板批量爆发，从PCB板材延伸至铜箔、电子布全产业链；机构与游资共同参与，属于本周核心进攻主线。

2.六氟化钨+电子特气

• 连板高度：和远气体3连板（特气高度龙头）

• 核心标的：和远气体、中巨芯、江化微

• 上涨催化：HBM高带宽存储产能持续扩张，六氟化钨等钨系特气沉积需求大增；国产电子特气加速导入头部晶圆厂，海外供给偏紧。

• 盘面特征：以连板龙头带动板块首板扩散；属于半导体上游材料助攻赛道，行情依附存储、算力硬件主线；个股数量不多，龙头辨识度突出，其余多为低位首板。

3.中药+创新药+CXO

• 连板高度：百花医药4连板（医药板块总高度）；凯莱英、哈三联4天2板；开开实业2连板

• 核心标的：百花医药、凯莱英、昭衍新药、博腾股份、毕得医药、百普赛斯、普洛药业、珍宝岛

• 上涨催化：中报业绩集中兑现，药明康德上调全年业绩指引；全球生物医药投融资回暖，国内药企BD出海授权数量大增；荣昌生物反包激活板块整体情绪，CXO、创新药、中药多点开花。

• 盘面特征：机构资金主导，大市值趋势股和短线弹性小票齐飞；大量20cm涨停涌现，套牢盘持续消化；板块赚钱效应全场最优，兼具进攻与周末避险配置属性。

4.液冷服务器+AI算力

• 连板高度：无超高连板，以首板+趋势涨停为主

• 核心标的：英维克、高澜股份、申菱环境、朗特智能

• 上涨催化：AI大算力集群持续建设，HBM功耗抬升倒逼液冷方案渗透率提升；端侧AI预期发酵，服务器硬件迭代带动液冷需求。

• 盘面特征：板块没有打出独立高度龙头，更多跟随PCB算力硬件联动；多数为低位首板，资金以埋伏布局为主，短线博弈力度弱于PCB主线。

5.功率半导体+卫星通信

• 连板高度：锴威特2连板（功率半导体标杆）；通宇通讯5天4板，武汉凡谷2连板（卫星通信/6G）

• 核心标的：锴威特、有研新材；通宇通讯、武汉凡谷

• 上涨催化：功率半导体受益AI电源、工业设备需求回暖；卫星通信叠加6G运营商预研预期，商业航天产业催化不断。

• 盘面特征：板块内部分割，功率半导体偏向国产替代逻辑；卫星通信、6G属于通信分支，资金回避高位光模块，布局射频、基站零部件；连板集中少数辨识度个股，扩散力度有限。

整体盘面总结

周五市场高度板集中在PCB、CXO两大主线，上游电子特气、半导体材料做助攻；液冷、功率半导体、卫星通信属于分支扩散行情。资金逻辑：高位光模块分歧兑现，流向业绩确定性更强、位置相对低位的算力硬件与创新药；连板梯队健康，但大量涨停仍为首板，下周需要观察主线能否继续放量延续。

⚠️温馨提示：以上仅为盘面复盘整理，不构成任何投资建议，题材板块波动较大，注意把控交易节奏。