M9高端AI PCB&CCL产业链梳理
1. 低介特种树脂：宏昌电子、东材科技、同宇新材（PPO、碳氢低损耗树脂，M9基础核心原料）；
2. 球形硅微粉：联瑞新材稳定供货头部覆铜板厂；凌玮科技、雅克科技产品处于验证配套阶段；
3. 高端玻纤/石英布：宏和科技、菲利华、中材科技、国际复材；
4. HVLP超低粗糙度铜箔：铜冠铜箔、德福科技，满足高频低损耗传输硬性要求；
5. 功能助剂（增韧、阻燃）：瑞丰高材、呈和科技、万盛股份、晨化股份，解决高层板材开裂、耐热性短板；
6. 精密加工耗材：鼎泰高科PCB专用微钻针；中钨高新、民爆光电配套硬质合金刀具，适配高硬度M9板材加工。
