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8月7日周五|盘前五大人气热点赛道深度拆解结合产业政策、上市公司公告、资金流向以

8月7日周五|盘前五大人气热点赛道深度拆解

结合产业政策、上市公司公告、资金流向以及知名投资人动向,逐条解析本轮行情的催化逻辑、供需格局与盘面特征:

1. 半导体靶材(当下材料主线核心中坚)

本轮上涨由业绩兑现+AI算力刚需+稀有金属涨价三重逻辑驱动。

1. 需求端:HBM堆叠存储、Chiplet先进封装、7nm/3nm先进制程芯片扩产,大幅拉高铜、钴、钨、铟系高端溅射靶材消耗量,单颗AI芯片晶圆的靶材使用量相较传统芯片提升3~5倍。

2. 业绩验证:龙头有研新材刚刚披露半年报,整体营收同比增长50.35%,靶材业务收入大涨45%以上,12英寸高端钴靶实现国内独家量产,德州新建产能持续满产爬坡。

3. 供给壁垒:海外日美企业垄断80%高端靶材市场,国内国产化替代率仅20%左右;叠加上游高纯铟、钨等战略金属开采管控,原材料成本上行进一步抬升行业准入门槛。

4. 盘面特征:板块走出趋势性行情,资金偏爱已经进入头部晶圆厂认证名单的企业,炒作重心从题材小票向业绩兑现的央企龙头集中。

2. MLCC涨价+AI算力(被动元件迎来超级涨价周期)

MLCC被称作电子工业大米,2026年开启第三轮大范围涨价,核心驱动力彻底从消费电子切换为AI服务器需求。

1. 涨价落地:三星电机8月1日起全系列MLCC上调售价30%,太阳诱电9月跟进调价,国巨此前7月已经涨价50%,原厂优先锁单供给AI算力与车规大客户,现货流通货源极度紧张。

2. 用量差距悬殊:一台普通服务器仅需2000~4000颗MLCC,而AI整机柜最高需要44万颗高容MLCC,是传统服务器的百倍级别;高容AI专用MLCC叠层超千层,良率不足40%,产线建设周期长达1.5~2年,短期无法扩产缓解紧缺。

3. 国产替代机会:海外大厂收紧供货后,风华高科、国瓷材料等国内厂商快速切入AI服务器供应链,受益量价齐升带来的业绩修复,成为算力板块的低位补涨支线。

3. 钨产业链(战略小金属受全球出口管控催化)

板块近期连续走强,行情由国内开采限制+美国出口禁令+长单涨价共同推动。

1. 海外政策收紧:美国8月下旬即将落地新规,禁止钨工业废料、钨回收原料对外自由出口,必须本土消化,直接收紧全球再生钨供给;我国常年执行钨矿年度保护性开采配额,原生矿增量几乎停滞。

2. 现货价格企稳回升:8月上半月黑钨精矿长单报价上调至41.2万元/吨,结束7月回调走势,矿商库存偏低,挺价意愿强烈。

3. 下游新兴需求:钨靶材大量用于GPU、存储芯片金属布线,同时硬质合金受益机器人、工业机床需求回暖;二级市场上江钨装备走出三连板,带动中钨高新、厦门钨业等头部企业集体走强。

4. CPO、光纤(共封装光学正式从概念走向量产兑现)

英伟达官宣Spectrum-X CPO交换机正式规模化量产,并向全球头部云厂商批量交付,彻底打消市场对于CPO商业化落地缓慢的质疑。

1. 技术变革带来增量:CPO方案相比传统光模块降低60%功耗、30%综合成本,适配下一代超大规模AI算力集群;机构预测2026下半年CPO交换机渗透率将快速爬坡,光引擎、高速光纤阵列、铌酸锂调制器需求同步爆发。

2. 行情分化:资金不再单纯炒作老旧普通光模块企业,重点布局CPO封装代工、高速特种光纤、光引擎组件相关标的;虽然海外存在光设备管制传闻,但全球化算力建设刚需很难被单一政策阻断。

5. 葛卫东:增持兆易创新(大佬资金表态看多存储赛道)

8月6日兆易创新披露最新股东名册,截至7月31日,知名投资人葛卫东及其配偶王萍再度小幅加仓公司股票:

• 葛卫东持股1644.67万股,较一季度增持18.51万股,持股比例2.34%,位列公司第四大股东;

• 配偶王萍增持102.67万股,二人合计持股市值接近96.5亿元。

1. 信号意义:即便上半年存储板块剧烈震荡、兆易创新股价大幅回撤,葛卫东自2018年布局该股后长期坚守,在回调阶段逆势加仓,传递出对国产DRAM/NOR Flash、AI存储长周期景气的长期看好。

2. 行业背景:三星、美光、海力士2027年高端HBM产能已经全部长协售罄,AI服务器拉动存储需求持续爆发,叠加公司大手笔回购股份维稳市值,进一步强化存储板块的底部支撑逻辑。⚠️温馨提示:以上内容仅整理公开行业资讯与上市公司公告,不构成任何股票买入、卖出、持仓的投资建议,题材板块波动较大,大宗商品价格易受地缘政策影响,请理性独立决策。