8月电子玻纤布均价环比上涨17-18%，LDK二代布年底缺口达20%。

受新一代算力平台（如Rubin）功耗跃升至2300W及架构升级驱动，算力PCB需求激增正引发上游材料系统性紧缺与非线性涨价。市场焦点已从AI资本开支持续性担忧转向产业链右侧业绩确认。超预期的AI需求致产能倾斜，高端通信板库存降至30天以内，LDK二代布年底缺口达20%且紧缺态势最悲观或延续至2027年底。8月电子玻纤布均价环比大涨17-18%（单月涨幅达1.5-2.0元/米）；高端CCL预计2026年Q3末起涨价10%以上，配套钻针均价达4元。随着7-9月备货高峰到来，建滔预计8月覆铜板涨价10-15%且Q3/Q4利润将跃升至25-35亿港元，EMC预计Q3营收环比增21%，毛利率扩至36.8%，产业链全面步入量价齐升的业绩加速期，利润正加速向头部厂商集中。关注：胜宏科技/景旺电子/鹏鼎控股/科翔股份（算力PCB及高阶制造，受益于架构升级与散热需求），建滔积层板/国际复材/东材科技（覆铜板及上游材料，受益于供需错配与系统性涨价），芯碁微装/厦门钨业（PCB设备与钻针耗材，受益于高端扩产及提价红利）