8月6日 主力净流入前30今日TOP30主力合计净流入 146.47亿资金完成科技大调仓、高低切换，全线回流低位硬科技！四大资金主攻主线1. 先进封装+算力硬件（日内绝对主线）长电科技、通富微电、工业富联、中科曙光、紫光股份高位存储兑现，低位封测算力承接最强

2. 光通信器件（轮动修复）天孚通信、光库科技、华工科技、通宇通讯、剑桥科技高位龙头分歧，资金深耕低位配件小票

3. PCB电路板（最强科技防御）景旺电子、方正科技、胜宏科技、宏和科技全天逆势抗跌，承接大量科技出逃资金

4. 半导体材料+小金属（攻防兼备）云南锗业、有研新材、江丰电子、兴业银锡、国瓷材料刚需材料+避险属性，分歧日逆势吸金盘面总结市场主线依旧是硬科技，无题材切换。日内特征：高位光模块、存储芯片兑现离场，资金集中回流封装、PCB、半导体材料低位补涨方向。新能源、医药、消费、传统周期持续弱势失血。