紧缺涨价型半导体核心材料梳理（供需现状+核心龙头）

1、六氟化钨（HBM沉积关键气体）

涨幅120%~230%，AI存储芯片镀膜刚需，海外垄断，国产替代提速标的：中船特气、昊华科技、华特气体、中巨芯

2、三氟化氮（刻蚀清洗用气）

行业缺口5400吨，晶圆制造必备清洗特种气体标的：巨化股份、昊华科技、华特气体、南大光电

3、高纯氦气

半导体刚需气源，海外供给受限，产能扩张缓慢，长期供需偏紧标的：华特气体、中船特气、雅克科技、金宏气体

4、ABF载板、积层膜

缺口21%~60%，国产化率不足1%，HBM、高端GPU核心卡脖子材料标的：深南电路、兴森科技、华正新材、生益科技

5、硅微粉（HBM封装材料）

超高纯产品紧缺，芯片封装必需耗材标的：雅克科技、联瑞新材、华海诚科

6、磷化铟衬底

供需缺口超70%，高速光芯片、高端光模块基础衬底标的：云南锗业、三安光电、光迅科技、中际旭创

7、12英寸大硅片

整体涨幅超15%，先进及成熟制程通用基底材料标的：沪硅产业、立昂微、有研硅、神工股份

8、高端光刻胶

EUV胶上涨30%~35%，ArF胶上涨20%~25%，半导体核心攻坚材料