半导体芯片方向，无疑是市场最强的方向，设备、材料、存储芯片、封测、光刻机等等全线大涨，大量标的冲上涨停，资金集中涌入这一块。经过前期一轮充分调整，叠加外部板块行情带动，迎来了集中修复。现在属于资金抱团超跌细分，并不是整个科技板块普涨。经过单日大阳线之后，短线获利盘堆积，今天不能直接默认继续大涨，要观察板块量能、涨停梯队是否延续，一旦出现批量炸板就要小心分化回落。

AI硬件这边，除了光模块受利空影响承压外，PCB等上游配套板块昨天同步爆发，特别是电子布和MLCC，表现最为突出，之前下跌过程当中就比较抗跌，市场一转好就充当修复先锋。昨天板块批量走强，短线上涨速度很快。这条赛道依附科技大主线生存，如果硬件行情走弱，它也会跟着受牵连。今天重点看板块承接力度，不要盲目去追已经大涨的标的，板块一旦封板标的开始变少，就要及时收敛操作~！