2026.8.5 全球科技热点

一、半导体&算力产业链

1. FMS 2026存储峰会：三星发布zHBM颠覆性内存架构三星公开业界首创zHBM垂直堆叠概念样机，将HBM垂直堆叠在AI芯片裸片上方，存储密度可达HBM5的10倍，能效提升3倍；HBM4E已向头部云厂商送样。同时发布400层以上BV‑NAND闪存，面向AI向量数据库与大模型推理场景，标志AI存储从带宽竞赛走向架构革新。Marvell推出PCIe6.0主控Bravera SC6，性能翻倍，四季度送样，降低KV Cache硬件成本。

2. AMD发布二季度财报，指引不及预期，盘后大跌二季度营收115.4亿美元小幅超预期，但三季度营收指引低于市场乐观预期，盘后股价最大跌幅超10%。数据中心业务依旧高景气，AMD表示下半年AI服务器芯片出货将进一步加速，海外半导体板块跟随承压震荡。

3. 国内大基金三期加码半导体设备上游国家大基金三期入股正芯半导体，聚焦超导半导体零部件；国内新版《集成电路布图设计保护条例》进入落地倒计时，10月15日实施，光子芯片、量子芯片纳入知识产权保护范畴。

4. 全球AI数据中心统计更新Epoch AI报告统计，全球在建+已投产超大规模AI数据中心总算力等效1200万张H100；美国占据主要体量，国内有3座进入全球前60榜单，算力建设全球竞赛持续白热化。

二、人工智能&大模型

1. OpenRouter最新调用统计：国产大模型占据全球Token消费63.5%榜单前五全部为国内自研模型，行业正式告别参数内卷，转向推理成本、产业落地竞争；海外模型市场份额回落至35.5%，国产大模型出海商业化提速。

2. 谷歌DeepMind发布Gemini Robotics2机器人大模型实现全身多自由度统一控制，支持跨不同硬件机器人做能力迁移，降低人形机器人算法开发门槛，推动具身智能迭代速度加快。

3. AI算力基建债务预警机构测算到2028年，全球为建设AI算力基建新增债务规模将突破5000亿美元，光模块、高端PCB、高压电源产业链需求维持高景气度。

三、商业航天（今日重磅主线）

1. SpaceX上市之后首份正式财报出炉Q2总营收78.1亿美元，同比大涨92%，大幅高于市场预期；星链业务营收42.9亿美元，占总营收过半；净亏损收窄至5.41亿美元。马斯克将公司万亿营收目标提前至2030年；AI板块资本开支维持高位，是主要亏损来源。财报公布后股价盘中冲高随后回落震荡。

2. SpaceX × 英伟达官宣Starmind AI1太空算力载荷卫星搭载英伟达Rubin GPU+Vera CPU，把数据中心级算力部署在轨；星链Gen‑3星座同步承接通信与太空AI计算双重任务，AI算力业务成为SpaceX第二增长曲线，太空算力赛道正式商业化起步。

3. 国内商业航天：星河动力液体火箭智神星一号即将首飞两级液体运载火箭，低轨运力7吨，支持一子级回收复用，面向大型卫星星座组网任务，择期实施遥一发射任务。

四、人形机器人&硬科技

1. 特斯拉Optimus迭代进度更新第二代人形机器人全部自研执行器与传感器，减重10公斤，行走速度提升30%；德州Cortex万芯算力集群持续训练FSD与人形机器人神经网络，软件定义机器人成为产品方向。

2. 扫地机器人全球格局更新石头科技全球市场份额达到27%，脱离小米生态标签稳居全球第一；海外家用机器人硬件价格战延续，厂商重心转向AI家庭管家软件能力。

五、资本市场简评

美股科技股分化：SpaceX营收超预期但高AI资本开支压制估值；AMD指引偏弱拖累芯片板块；存储板块延续FMS峰会情绪，HBM、HBF相关标的维持强势。机构提示AI产业景气确定，但短期估值对资本开支、业绩指引敏感度显著抬升。

(以上内容为产业梳理，不构成任何投资建议。）