【负债搞资本开支】城堡证券预测，到2028年，为支持AI芯片采购，美国科技公司将在公开和私募市场累计发行逾5000亿美元债务，仅2028年单年芯片制造商发债规模就将突破2500亿美元。这一规模"相对于当前市场而言史无前例"，且上述预测或仍属保守。全球信用市场此前已消化了约5700亿美元与AI相关的债务，大部分由亚马逊、微软及谷歌等所谓"超大规模云计算商"发行，用于支持数据中心的大规模扩建。其中，仅美国市场自去年以来就吸收了约600亿美元、期限最长五年的短期债务。这一融资体量将重塑整个投资级信用市场格局，投资者或不得不压缩在科技、媒体及电信板块的配置，以腾出资金承接。