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上午盘面不出所料,继续缩量磨人,成交1.37万亿。说几个重点: 半导体还在还债

上午盘面不出所料,继续缩量磨人,成交1.37万亿。说几个重点:

半导体还在还债。 今天设备板块带头补跌,前面材料、设计、封测早就腰斩甚至更惨,现在终于轮到设备这最后一个堡垒。这就是典型的强势股补跌,一轮完整的出清必须走到这一步。什么时候设备补跌结束,科技才算真正见底。

光模块算是喘了口气。 跌得最透的天孚通信反弹8%,说明超跌方向有资金愿意捞。后面就看半导体能不能跟上,光模块给了个模板——跌透了才有反弹。

周末吹爆的AI应用,今天现原形。 集体冲高回落,算力租赁也不及预期。真正扛旗的反而是在港股——阿里巴巴大涨7%,这才是AI应用的正确打开方式,A股这边纯题材一拉就有人砸。

盘面没主线,大票玩不动。 缩量环境下,资金只能去中小盘微盘股折腾,电网设备、环保、商业航天这些方向轮动补涨,但体量太小,根本撑不起指数。

定性一句:磨底。 今天偏空,不代表明天继续跌,这种行情就是一天阴一天阳反复折磨。科技急涨别上头,抛压随时砸下来,急涨适合做T。别指望V型反转,需要时间反复摔打,才能磨出真正的底。

记住,补跌结束才是见底信号,没看到那个标志之前,管住手,别急着抄。

今天你手里跌最狠的是哪个?评论区聊聊,关注我,磨底期咱们一起熬过去。