国内半导体设备正从单点技术突破迈向全链路自主替代，但全面完成国产替代仍需时间。

一、国内半导体设备自给率（国产化率），不同统计口径和数据来源给出的数值存在一定差异，具体情况如下：

21%：根据多家机构发布的报告，2025年中国半导体设备整体国产化率已从2024年的16%提升至21%，这是自2019年以来年度提升最快的一年。
35%：部分行业预测指出，随着国产替代加速，2026年新建产线的国产设备采购占比已突破35%，整体国产化率也升至35%。

二、不同环节的国产化进度差异明显：

整体自给率的提升背后，是不同工序设备国产化进度的梯度分化：
进展较快的环节：在清洗、去胶等环节，国产化率已高达约80%；在刻蚀、CMP抛光、薄膜沉积等环节，国产化率也分别达到了30%、39%和27%左右。
仍需攻坚的环节：在精密度要求极高的前端环节，如光刻设备（国产化率不足1%）、量检测设备（约5%-10%）、涂胶显影设备（约6%）以及离子注入设备（约8%）等，国产化率依然较低，是未来需要长期攻坚的重点。