就在长鑫科技（688825）股价创出60.60元新高回落，市值突破4万亿之际，市场官方媒体又传出长鑫的LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）已接近研发验证尾声，终于和全球第一梯队同代竞争了。
现在仅有海力士完成了LPDDR6开发验证，计划2026年下半年供货，其他两家三星才完成样品开发，美光仅仅是披露战略方向。
长鑫科技已经上市交易5天了，接下来就会进入正常的交易范畴。这五天里，除过首日外，其他4天成交都是在440亿之上成交。接下来的两周交易日，重要就要关注其震荡过程中的量能变化，毕竟其在8月10日将纳入MSCI国际中国区股票指数，这是最快的速度进入国际指数体系，虽然是一个较小的指数，但也说明了国际资本对长鑫的看好。未来一周年调整指数时，必然正式进入MSCI正式全球指数体系。这些都会带来一部分被动资金的配置。
围绕长鑫科技的做封装的公司主要有深科技、通富微电、华天科技等主要厂家，这些厂家基本都是贴厂配套产线，当然其他封装厂家也会相应少批量订单承接。
深科技的合肥沛顿公司主要承接长鑫的DRAM和LPDDR6封装，不承接长鑫的HB封装，而通富微电当下唯一承接长鑫的HBM封装的公司。华天科技也承接了少量的DRAM和LPDDR的封装。这次长鑫科技的LPDDR6的批量送样，相信很快就有结果的。这样一来的的增量业务最直接受益的就是两家供应链了。