7月30日晚间，宇树科技发布公告，公司首次公开发行股票并在科创板上市，拟公开发行股份4044.64万股，占发行后总股本的10%，发行后总股本为40446.43万股。初步询价日为8月5日，网上、网下申购日为8月10日。
宇树科技即将成为A股具身智能第一股，拟募资42.02亿元，对应420亿元发行估值。员工认购计划显示，董事长王兴兴认购1500万元，161名高管和员工最多认购2.71亿元。从3月20日上交所正式受理到6月1日上市委审议上会仅历时73天，全程仅104天，创下科创板"预先审阅"机制落地以来的最快审核纪录。
具身智能对碳化硅的需求不容忽视。人形机器人、四足机器人的关节驱动、电源管理、充电系统均需要高效功率半导体。碳化硅凭借耐高压、低损耗、耐高温的物理特性，成为具身智能核心部件的关键材料。2025年宇树营收16.99亿元，净利润2.78亿元，主营业务毛利率60.13%；2026年一季度营收4.2亿元，同比增68.49%。
天科合达作为国内碳化硅衬底龙头，2023年以来核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。7月14日科创板IPO进入"已问询"阶段，拟募资27.8亿元加码8/12英寸大尺寸碳化硅衬底产业化。天富能源作为天科合达控股股东天富集团的上市平台，直接及间接合计控制公司20.71%的股份。
在"东数西算"战略下，新疆低电价+绿电+北疆算力节点构成核心壁垒。碳化硅龙头IPO+算力电力一体化+具身智能新需求，天富能源的"电算一体"价值正被重估。
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