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早盘科技硬件集体爆发,存储芯片、CPO、PCB全线领涨,行情催化来自隔夜美股科技

早盘科技硬件集体爆发,存储芯片、CPO、PCB全线领涨,行情催化来自隔夜美股科技反弹、韩股大涨超17%,多重外部利好带动A股硬件赛道走强。

昨日德明利率先涨停,提前释放科技硬件信号;但今日板块冲高后伴随德明利开板集体回落。由此可见,昨日是较佳买点,今日追涨风险显著增加。当下市场不存在持续单边主线,板块轮动加快,行情此消彼长。

科技硬件回调后,AI软件接力走强,AI营销、智谱AI相关板块领涨。微软、亚马逊财报超预期,云业务与AI收入高增,缓解了市场对AI资本开支持续性的担忧。AI应用前期深度调整,一旦市场企稳,板块弹性突出,叠加智谱、DeepSeek后续上市预期,中长期具备关注价值。

石油、银行等传统板块同步走弱。这类板块更多承担大盘维稳作用,指数情绪回暖阶段出现回调合乎情理;后续科技板块休整时,传统赛道仍存在轮动机会。

大盘今日冲高回落,主要受制于3850点附近压力。目前指数均线逐步形成多头排列,下周初若能够守住当前区间,向上突破的概率较大。