PCB板块负面因素多 调整幅度大大高于光模块

本轮 PCB 指数从 7 月高点5857 点最低跌至 3528 点，区间最大回撤近 40%，这轮大跌更多是市场对前期过高预期、过高估值、过高拥挤度的一次集中修正，后市板块走向，短期看3季报，核心还是要看美国科技巨头的AI资本开支情况。

PCB 板块上半年整体涨幅接近 97%，港股 PCB 龙头涨幅超 140%，大量机构、散户获利丰厚。7 月进入半年报窗口期，公募、私募统一选择中报前落袋止盈，规避 “利好落地即出货”，形成一致性减仓。这其中AI科技交易严重过热、建滔系大股东的高额减持行为、英伟达Kyber机架或延期等传闻，起到了很强的负反馈作用。

近两年，鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份等头部企业纷纷进行百亿级扩产。这些新增的高端PCB产能预计将在2026年下半年至2028年集中释放，市场开始提前定价“供过于求”的风险。2027 年后供给暴增，行业从供不应求转向产能过剩，进入价格战，毛利率下行，这和光模块行业格局差异很大。

与此同时，LME 铜、沪铜年内涨幅接近 40%，铜占 PCB 原材料成本 60%~70%；建滔覆铜板年内 6 轮涨价，基材成本持续走高，海外云厂商也开始对服务器 PCB 询价议价，PCB 企业成本转嫁能力变弱，市场担忧毛利率被双向压缩。所以2026 三季报 PCB 企业毛利率能否传导成本、顶住下游压价，将非常关键。同时板块也会继续受到美国科技巨头的AI资本开支情况重大影响。