国产芯片，业绩高增长的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

1. 寒武纪（688256）：国内独立AI芯片龙头市场地位：国内第三方独立AI 芯片厂商龙头，2025年国内云端 AI 加速卡市场份额约7%，位列国产厂商第三、独立设计厂商第一；核心技术特征：拥有全栈自主知识产权，从智能处理器指令集、微架构到基础软件平台NeuWare完全自研，是国内少数掌握完整AI芯片技术栈的企业。旗舰产品思元690采用Chiplet架构，FP16算力突破700TFLOPS，配套自研MLULink多芯互联技术，支持万卡级智算集群部署，适配大模型训练与推理全场景。软件生态适配速度行业领先，实现 DeepSeek、GLM、通义千问等主流大模型Day0级适配，算子覆盖度持续提升。2026年盈利预期：机构一致预期全年营收120-156亿元，同比增长85%-140%。

2. 海光信息（688041）：国产CPU+AIDCU双龙头市场地位：服务器CPU：国内唯一拥有AMD永久x86架构授权的厂商，2025年国内服务器 CPU市占率28%，国产厂商中排名第二；金融、电信、互联网云厂商市场化采购中市占第一，核心技术特征：CPU业务：C86系列覆盖高端到入门全场景，7000系列性能接近国际主流水平，内置国密协处理器，硬件级安全能力领先，无缝适配信创全场景。DCU 业务：深算系列采用GPGPU通用架构，深算三号7nm Chiplet 产品性能对标A100/A800；自 DTK软件栈兼容 CUDA 开发栈，95%以上代码可无缝迁移，算子覆盖度超99%，适配全部国产大模型，支持千卡分布式集群。生态壁垒深厚，“光合组织” 汇聚6000余家产业链合作伙伴，是国内生态最完善的通用算力厂商。2026年盈利预期：上半年业绩预告营收同比增长55.56%-70.20%，归母净利润同比增长41.50%-52.32%。

3. 沐曦股份（688802）：国产通用GPU第一梯队市场地位：国产GPU“四小龙”之一，核心技术特征：全系列产品布局：覆盖训推一体曦云系列、推理专用N 系列、图形渲染G系列，新一代曦云C600已实现量产；曦景S600超节点支持单机柜 64张GPU 高速全互连，可灵活扩展至万卡级集群。软件生态兼容性突出：自研 MXMACA软件栈高度兼容 CUDA，代码迁移成本低，是国产GPU中CUDA适配度最高的厂商之一。核心创始团队来自AMD，GPU架构设计经验深厚，产品综合性能处于国内第一梯队。2026年盈利预期营收：机构预测全年营收35亿元左右，同比增长约113%。

4. 摩尔线程（688795）：全功能GPU领军者市场地位：国内首家登陆科创板的全功能GPU 企业。核心技术特征：自研MUSA全功能GPU架构，同时支 AI计算、图形渲染、通用计算，是国内少数真正实现全功能GPU量产的厂商，覆盖云边端全场景。夸娥智算集群实现商业化落地，支持万亿参数大模型训练，已全面适配DeepSeek、GLM、Kimi等头部大模型，推理场景性能表现突出。2026年盈利预期营收：上半年预告营收16.5-17.5亿元，同比增长135%-149%；全年预计营收33-36亿元，同比增长120%-140%。全年仍处于减亏阶段。

5. 澜起科技（688008）：全球内存接口芯片绝对龙头市场地位：全球内存接口芯片行业寡头，核心技术特征：核心产品DDR5 RCD、DB 等内存接口芯片，是服务器内存模组的核心组件，每台AI服务器均需配套，需求与服务器出货量强相关，不受存储颗粒价格周期直接影响。布局HBM 配套高速互连芯片（MRCD/MDB），为GPU与HBM之间提供信号调理与缓冲，是 HBM 算力集群的刚需配套，已与 SK 海力士联合开发定制化方案。前瞻布局CXL互连芯片、PCIe Retimer等新产品，打开第二增长曲线，适配下一代算力高速互联需求。2026年盈利预期：高盛等机构预测全年营收约80-85 亿元，同比增长30%以上。

6. 盛科通信（688702）：国产以太网交换芯片龙头市场地位：国内市占率第一的本土以太网交换芯片厂商，核心技术特征：产品覆盖100M-800G全速率，高端 Arctic系列12.8T/25.6T 交换芯片已实现规模商用，51.2T产品预计2026年下半年交付，形成“芯片 + 整机”的完整产品矩阵，客户适配效率更高。2026年盈利预期：公司上修全年销售预期，仅向中国电子销售金额就从6亿元上调至22亿元，全年营收预计突破30亿元，同比增长超200%。机构一致预期归母净利润约0.46亿元。

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